外形圖
| 封裝版本 | 封裝名稱 | 封裝說明 | 參考 | 發行日期 |
|---|---|---|---|---|
| SOT8108-1 | HTSSOP16 | plastic, thermal enhanced thin shrink small outline package; 16 leads, 0.65mm pitch, 5.0mm × 4.4mm × 1.2mm body | 2025-07-17 |
相關文檔
| 文件名稱 | 標題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| SOT8108-1 | plastic, thermal enhanced thin shrink small outline package;16 leads, 0.65mm pitch, 5.0mm × 4.4mm × 1.2mm body | Package information | 2025-07-31 |
采用此封裝的產品
Analog & Logic ICs
| 型號 | 描述 | 快速訪問 |
|---|---|---|
| NEX92730DPCD-Q100 | 300 mA, dual-channel antenna LDO with current sensing | |
| NEX92830DPCD-Q100 | 300 mA, dual-channel antenna LDO with current sensing |