外形圖
| 封裝版本 | 封裝名稱 | 封裝說明 | 參考 | 發行日期 |
|---|---|---|---|---|
| WLCSP8_SOT8068 | WLCSP8_SOT8068 | wafer level chip-scale package; 8 bumps; 1.42 × 0.72 × 0.465 mm body | 2024-01-22 |
相關文檔
| 文件名稱 | 標題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| AN90063 | Questions about package outline drawings | Application note | 2025-06-13 |
| WLCSP8_SOT8068 | wafer level chip-scale package; 8 bumps; 1.42 × 0.72 × 0.465 mm body | Package information | 2024-01-25 |