外形圖
| 封裝版本 | 封裝名稱 | 封裝說明 | 參考 | 發行日期 |
|---|---|---|---|---|
| WLCSP4_SOT8113 | WLCSP4 | WLCSP4: wafer level chip-size package; 4 bumps | 2025-09-30 |
相關文檔
| 文件名稱 | 標題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| WLCSP4_SOT8113 | WLCSP4: wafer level chip-size package; 4 bumps | Package information | 2025-10-16 |
| WLCSP4_SOT8113_336 | WLCSP4; Reel dry pack for SMD, 7"; Q1/T1 product orientation | Packing information | 2025-10-16 |
采用此封裝的產品
Analog & Logic ICs
| 型號 | 描述 | 快速訪問 |
|---|