外形圖
| 封裝版本 | 封裝名稱 | 封裝說明 | 參考 | 發行日期 |
|---|---|---|---|---|
| SOT8106-1 | HTSSOP38 | plastic, thermal enhanced thin shrink small outline package; 38 leads; 0.5mm pitch; 9.7mm × 4.4mm × 1.2mm body | 2025-06-30 |
相關文檔
| 文件名稱 | 標題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| SOT8106-1 | plastic, thermal enhanced thin shrink small outline package;38 leads; 0.5mm pitch; 9.7mm × 4.4mm × 1.2mm body | Package information | 2025-09-10 |
| SOT8106-1_518 | HTSSOP38; Reel dry pack for SMD 13''; Q1/T1 product orientation | Packing information | 2025-07-10 |
采用此封裝的產品
Analog & Logic ICs
| 型號 | 描述 | 快速訪問 |
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Automotive qualified products (AEC-Q100/Q101)
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